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LPKF基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
电子信息产品高频化、高速化对PCB的高频特性提出了高的要求。罗杰斯公司（Rogers Corp.）生产的多种高频板板材非常适合微波和射频应用，从根本上控制产品品质。拥有特殊电气性能的材料在使用和加工时 ...查看更多
兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
